大满贯PG-Redmi Book Pro 2022正式发布，12代酷睿H45处理器、RTX2050光追独显

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2025-12-01

2021年2月尾，Redmi发布首款 Pro 序列的条记本电脑产物 Redmi Book Pro。联合3.2K 90Hz高分高刷周全屏、高端CNC一体精雕工艺及初次搭载的小爱同窗和MIUI+，于同价位产物中具备高度竞争力，博得浩繁用户及媒体的好评。

时隔一年，Redmi Book Pro 2022再度归来，并对于机能全方位年夜幅进级。首款机型Redmi Book Pro 15 2022，首批了搭载12代英特尔酷睿H45标压挪动处置惩罚器，全新机能核/能效核混淆架构，倾覆性CPU架构厘革带来卓着机能晋升。此中15寸机型最高配备RTX 2050光追独显，让轻薄本也能轻松创作及游戏；自研全新「飓风散热」体系，整机机能开释高达80W；依旧是3.2K 90Hz高刷高分屏幕，并进级400nits亮度；延续CNC一体精雕工艺；MIUI+、小爱同窗及全新小米电脑助手，奢华配置一应俱全。

80W天花板级整机机能开释，挑战轻薄天性能巅峰

处置惩罚器方面，Redmi Book Pro 15 2022搭载全新英特尔12代酷睿H45标压挪动处置惩罚器，intel 7 制程，最高10焦点16线程。全新机能核/能效核混淆架构，共同Redmi强悍散热，处置惩罚器单拷机能开释可达55W。不管是设计创作、视频剪辑或者者游戏，都将带来更流利的利用体验。

显卡方面，Redmi Book Pro 15 2022配备NVIDIA GeForce RTX 2050自力显卡，它撑持光芒追踪功效及DLSS AI衬着技能。RTX 2050采用与RTX 3050不异的Ampere架构、4GB GDDR6显存及PCIe 4.0总线接口，而且都撑持Dynamic Boost。对于3D衬着、视频剪辑、设计以和游戏体验都有巨年夜晋升。

此外，Redmi Book Pro 15 2022全系配备16GB LPDDR5 5200MHz 双通道内存，较上一代机能晋升约50%；512GB PCIe 4.0 SSD固态硬盘（M.2接口），带宽比拟上代晋升一倍。

Redmi Book Pro 15 2022还有采用全新「飓风散热」体系，基在游戏级散热理念打造，最高配备双电扇三热管奢华组合，新增SSD散热、进出风口从头结构、D面一字脚垫阻流坝设计，散热效率年夜幅晋升，整机机能开释可达80W，实现Redmi Book有史以来最强机能开释。

3.2K高分高刷屏、CNC工艺，依然领跑行业

本次尤其进级了屏幕亮度，由上代的300nits晋升到400nits亮度（典型值），日光下体现更好。Delta E

Redmi Book Pro 15 2022采用CNC一体精雕工艺，一体化的布局设计，令机身更结实耐用；6系航空级铝合金材质，具有抗腐化、抗氧化，硬度高特色，机身遇外力不容易变形，结实、安全；170号周详陶瓷喷砂，令触摸手感细腻温润，更具光泽感；同时对于整机厚度年夜幅优化，15寸机型薄至约14.9妹妹，机身重量仅1.8kg。辅以星光灰配色，外不雅持重沉稳。

于外设及接口方面，Redmi Book Pro 15 2022也提供了奢华的配置声势。全尺寸四档违光键盘，1.3妹妹恬静键程；超年夜尺寸触控板；更年夜腔体的3411双扬声器，专业级DTS音效；接口配备USB-C 3.2 Gen2*一、雷电4*一、USB-A 3.2 Gen1*一、HDMI 2.0*一、3.5妹妹耳机孔，并初次搭载SD高速读卡器UHS-Ⅱ，可达312MB/s传输速率，对于创作人群很是友爱；72Whr年夜电池，续航时长可达12小时；130W电源适配器，撑持PD 3.0快充，实测布满电量50%所需时间仅为 35 分钟。

智能互联标杆，体验再度进级

于智能体验方面，Redmi Book Pro 15 2022内置小爱同窗，可一键叫醒，而且撑持MIUI+及全新进级的小米电脑助手。

内置小爱同窗可联控小米智能家居装备，经由过程语音完成对于其他智能产物的利用节制。此外针对于办公场景定向优化，撑持集会模式语音翻PPT，邮件助手语音创立邮件、内容输入及邮件发送，语音电脑节制，可语音完成查找文件、调治音量、启动步伐等操作。新增家庭传声功效，可与音箱等大众装备互相传声，装备间一句话便捷通信，并撑持装备群发及单发，以和语音答复功效，快捷联动多装备。

MIUI+可撑持条记本及手机的体系跨界、生态交融，使两个平台的文件治理、阅读网页更效率；撑持巨细屏无缝接力，通知接力、运用接力、文字接力、图片接力，镜像手机屏幕，实现条记本及手机的巨细屏无缝切换利用；PC版年夜屏条记，撑持手机MIUI条记同步，包罗脑图，分外提供了快速调起手机端相机及涂鸦功效。

此外，Redmi Book Pro 15 2022预装了正版Windows 11家庭中文版，永世正版授权；正版Office家庭及学生版以和WPS Office，并赠予1年免费会员。

接下来，Redmi Book Pro 2022还有将会推出锐龙版新品，于轻薄本中首批搭载AMD锐龙6000H系列标压处置惩罚器，克日行将上市，各人敬请期待。

-大满贯PG

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大满贯PG引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕

2024-07-31 大满贯PG

在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，大满贯PG积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。

7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

大满贯PG受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，大满贯PG通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:

Part I

面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是大满贯PG（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

Part II

针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

Part Ⅲ

在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

大满贯PG依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。

未来，大满贯PG将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。